邦杰材料科技股份有限公司成立於2001年1月，成立宗旨為提供薄膜產業多樣化的材料需求，銷售項目主要為濺鍍用靶材，蒸鍍用顆粒，及真空鍍膜耗材(舟、坩堝、晶體振盪片、背板...)。銷售材料種類包括：高純度的純金屬及多元合金，介金屬化合物，化合物半導體，氧化物 / 氮化物 / 氟化物 / 硫化物 / 碳化物 燒結塊材及粉末，電光磁功能性複雜氧化物，各種化合物晶體及單晶基板。我們也提供材料的加工服務，包括機械加工，切割銲接加工，靶材接合(Bonding)，真空熔煉，真空熱壓燒結。
邦杰材料於成立之初，以貿易及少量自製為營業方向。2007年中開始轉型為研發生產型的公司，目前於新竹縣竹北巿有800平方米的廠房，主要設置合金熔煉，粉末壓製，靶材接合，及鍍膜機等設備。於廣東省珠海巿有600平方米的廠房，主要設置機械加工，及電漿噴塗等設備。邦杰材料希望成為新材料的研發基地及重要靶材的生產基地。
有別於貿易型材料同業，我們對材料產品有專業而深入的了解，盡力滿足客戶對材料品質及價格的需求，也能提供客戶對材料選用的專業建議，同時配合客戶做新材料產品的開發。
針對每種產業，邦杰皆竭力提供適當的材料資訊，協助客戶達成生產或研發目標。目前邦杰的客戶群可分為裝飾鍍，工具硬膜鍍，電阻元件，透明導電膜，矽晶圓背面金屬化， LED發光二極體，半導體元件，太陽能，燃料電池，光學元件，機台設備商，貿易商，及各式各樣的研發機構，銷售區域遍佈台灣及大陸沿海城巿，總客戶數早已超過300家， 同時也有少部份銷售至日本，歐州及東南亞。在台灣材料業界己建立一定的名聲及信譽。
邦杰除了每年投入營業額的10%持續擴增研發及生產能力，也與大陸歐美日韓的材料先進配合，不斷改善供貨的品質及價格競爭力，期能在專業材料領域不斷精進，成為客戶認可的 “專業材料夥伴”。
UMAT,邦杰材料科技股份有限公司,主要產品有各種純金屬, 合金, 氧化物, 硫/硒化物, 及各種光電用晶體和基板。PVD靶材,靶材的Bonding代工,蒸鍍材,及鍍膜耗材(舟,坩堝,背板)。主要客戶
為各式鍍膜產業及研發單位,裝飾鍍,工具鍍,LED,Si Wafer的表面金屬化,機殼的功能性鍍膜,及各研發實驗室。服務產業有裝飾鍍 Decorative Coating,工具鍍 Tool Coating,發光二極體 Light Emitted Diode (LED),太陽能電池 Solar Cell,表面金屬化 Surface Metallization,透明導電薄膜 Transparent Conducting Film,顯示器面板 LCD Panel,半導體(微電子) Semiconductor (Microelectronics),研發 Research & Development。材料研發設備有熔煉:真空感應重熔爐(VIM),真空電弧重熔爐(VAR)。
變形加工:鍛造,擠型,滾壓,抽線,熱處理。切削加工:車床,銑床,磨床,鑽床,放電,切割。粉體處理:混合, 球磨,壓形,乾燥。粉體燒結:常壓燒結,熱壓燒結(Hot Press),熱均壓燒結(HIP),氣氛/真空保護。靶材接合:銦金屬或銀膠接合, C-Scan接合率檢測。清潔包裝:超音波洗淨及真空封裝。材料檢測:掃描式電子顯微鏡(SEM/EDX),X光繞射(XRD),成份分析(ICP),金相觀察(Metallography), 粉體測定(Powder Size) ,螢光分析(XRF)。代理 超導體元件,材料,鍍膜機台,半導體靶材,蒸鍍材,生醫用材料。
裝飾鍍(Decorative Coating)
工具硬膜鍍(Tool/Hard Coating)
玻璃鍍膜(Glass Coating)
電阻元件(Resistor)
矽晶圓背面金屬化(Backside Metallization)
機殼鍍膜(電磁遮蔽EMI, 非導電金屬膜NCVM)
發光二極體(LED/LD)
液晶面板(LCD) / 觸控面板(TP) / 有機發光二極體(OLED)
半導體元件–前段製程(Semiconductor Front End)
半導體元件–後段製程(Semiconductor Back End)
太陽能電池(Solar Cell)
燃料電池(Fuel Cell)
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